Samsung bestallt 15 EUVs, an Ausrüstungsmaschinn ass schwéier ze fannen

TSMC (2330) huet ugekënnegt datt d'7-nm mächteg Versioun an d'5-nm EUV Lithographie Technologie erfollegräich um Maart gesat goufen. Déi koreanesch Medie berichten datt Samsung 15 EUV Equipementer vum Hallefleitungsapparat Fabrikant ASML bestallt huet. Zousätzlech plangt Intel, Micron an d'Mier Lux och d'EUV Technologie anzesetzen, an et gi sou vill Schuel. Déi weltwäit Hallefleitungsindustrie huet ugefaang d'EUV (extrem ultraviolet Liicht) Ausrüstung ze bekämpfen.

TSMC huet viru kuerzem ugekënnegt datt de 7-Nanometer Héicheffizienzsprozess déi d'Industrie féiert fir EUV Lithographie Technologie anzeféieren huet Clienten gehollef de Maart an de grousse Quantitéite anzeginn, an d'Massproduktioun vu 5 Nanometer an der éischter Halschent vum 2020 gëtt och an de. EUV Prozess. Geméiss koreanesche Medieberichter, fir d'Zil z'erreechen fir den weltwäit Nummer 1 Semiconductor Hiersteller ze ginn 2030, an de Schmelz Leader TSMC z'iwwerzeegen fir de Semiconductor Maartbedarf z'erreechen, déi 5G Kommerzialiséierung an den nächsten zwee bis dräi Joer bruecht huet, huet Samsung scho weltwäit D'Lithographie Beliichtungsausrüstung Hiersteller ASML bestellt 15 fortgeschratt EUV Ausrüstung.

Zousätzlech huet de Britt Turkot, Chef vum Intel EUV Programm, gesot datt d'EUV Technologie prett ass an vill Technologieentwécklung investéiert. Mémoire Risen Micron an Hynix plangen och d'EUV Technologie aféieren. Wéi och ëmmer, déi aktuell global EUV Ausrüstung ass nëmmen ASML. D'Industrie schätzt datt d'ASML nëmmen ongeféier 30 EUV Ausrüstung d'Joer produzéiere kann, an d'Ausrüstung gëtt ënner der Investitioun vu grousse Fabriken geformt. Et ass schwiereg eng Maschinn ze fannen, an der Queeschform an aner Ausrüstung.

Duerch den EUV extrem kuerzer Wellelängt vun 13,5 Nanometer mächteg Liicht Technologie kann et de fortgeschratt Prozess Design besser analyséieren, d'Zuel vun de Chipsproduktiounsstufen an d'Zuel vun de Maskeschichten reduzéieren, a gitt de kommerziellen Konversioun bei 5G, Héichgeschwindeg High -Frequenz Charakteristiken, an den Chip ass Miniatur an niddreg. Héich Kraaft Ufuerderunge sinn eng wichteg Technologie ginn fir dem Moore säi Gesetz weider ze maachen.

Wéi och ëmmer, et ass schwéier dëse komplexen an deier System ze mastere fir eng grouss Zuel vu Chips ze produzéieren. Och wa Samsung d'éischt d'Aféierung vum EUV am 7-Nanometer-Prozess ugekënnegt huet, huet et virdru bericht datt d'Produktiounswafer an d'Ausgab net genuch sinn. TSMC huet gesot firwat de 7-nm Start EUV net importéiert gouf, an et ass noutwendeg duerch eng Léierkurve ze goen wéinst der Aféierung vun neien Technologie. TSMC huet d'Erfahrung an der 7-nm mächteg Versioun erfollegräich geléiert, a kann de 5-Nanometer Prozess an der Zukunft glat virstellen.